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大尺寸芯片烧结银氮化镓烧结银银焊膏

更新时间:2024-07-05 00:22:38 [举报]

善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巅新材料等公司。

5. 智能穿戴设备可拉伸银浆:AS5605,AS5606
IME模内电子可拉伸银浆:AS5600, AS5601,AS5700,AS5701,AS5505(碳浆),AS6581(可拉伸银胶)
IME模内电子透明电极:AS9600,AS9601
6. 碳膜电位器,碳膜电阻导电银浆,钽电容导电银浆:AS8300
7. LCD导静电胶:AS7001

高导热银胶26W/MK
善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶,具有超过26W/MK的高导热率,具有高导热性、高导电性、高可靠性; 高触变性,适合高速点胶。
本产品主要用于大功率LED封装,IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。

4 芯片剪切强度大:25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。

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AS7000系列为硅系导电胶,用于叠瓦太阳能电池组件,压电晶体等领域;
AS8000系列为聚酯体系银浆,用于天线印刷,RFID,冷光片,触摸屏等领域;
AS9000系列为纳米银浆系列,用于薄膜电路的制作,异质结太阳能电池,OLED电路,第三代半导体封装,大功率半导体封装等领域。

标签:大面积烧结银银烧结技术
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