有些电脑可能散热面积大,或者电脑本身就比较小,不能用上一种方法散热,那再介绍个简单的方法.也是在本本下垫东西,垫的东西当然要有良好的导热性。
CPU的Die通常不到2平方厘米,但功耗却达到几十、上百瓦,如果不能及时将热量传导出去,热量一旦在Die中积聚,将会导致严重的后果。 对散热器来说,重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量,即瞬间吸热能力,这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言,比热和热传导系数是两个重要的参数。
正如我们在前面所说,散热器底面无论怎么处理,这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面,在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响,人所共知,空气的热阻值很高,因此用其他物质来降低热阻,否则散热器的传导性能会大打折扣,甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙,增大发热源与散热片的接触面积。