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小米 13 Pro 和小米 13 均搭载新的骁龙 8 Gen 2 移动平台，与前几代产品相比，该平台提供了增强的图形处理能力以及更好的能效。小米声称，与上一代移动设备相比，CPU 速度提升 37%，能效提升 47%，GPU 功率提升 42%，效率提升 49%。
小米13 Pro配备了一块4820mAh的大电池，搭载120W HyperCharge，仅需19分钟即可充满。小米 13 提供略小的 4，500mAh 电池，支持 67W 有线涡轮增压和 50W 无线涡轮增压。小米13 Pro和小米13均搭载小米Surge电池管理系统，配合Surge充电芯片，提升续航。
小米13 Pro配备6.73英寸120Hz AMOLED显示屏，能够实现1200尼特的全屏亮度和1900尼特的峰值亮度，还支持TrueColor准确色彩以及杜比视界和HDR10+。该手机有陶瓷黑和陶瓷白两种颜色。小米 13 拥有 6.36 英寸 FHD+ AMOLED 显示屏，提供黑色、白色和花绿三种颜色。
小米 13 Lite 提供了许多与 13 系列其他手机相同的出色功能和体验，但其双前置摄像头与众不同。一个 32MP 主前置摄像头可捕捉大而详细的图像，而第二个 8MP 前置摄像头可提供额外的深度信息，使自拍中的焦外区域看起来更自然。
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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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