银烧结的应用：善仁新材针对电力电子功率模块的烧结银分为三部分。，加压烧结银AS9385系列。这个行业用的烧结银现在都是印刷膏状的，我们公司除了印刷膏状的，还有点涂膏类型的烧结银，应用点主要就是不平整的平面烧结需求，用印刷工艺用到3D印刷，这样就增加了印刷难度和工艺难度，但是如果点涂就可以很好解决问题。
芯片和基板的连接：善仁新材所对应的解决方案，，烧结银膏，包括点涂、印刷、喷印的，还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中，就是银膜工艺，如果以前没有做过烧结银的模块封装，可能刚开始想试试烧结银的模块，推荐采用烧结银膜的工艺，因为这个工艺简单，而且工艺窗口也宽泛，大家操控起来比较容易。
模块和散热器的连接：散热器主要材质为铝或者铜，推荐铝要选择性镀银，然后再使用AS9356烧结银和GVF9500烧结银膜
