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电子太阳能胶电子氟硅橡胶材料电子密封氟材料

更新时间:2025-03-24 21:39:50 [举报]

联系人鲍红美

一款触变微塌型室温固化的单组份有机硅粘接密封胶,对绝大多数金属无腐蚀.具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能、阻燃性能。本产品属脱醇型单组份室温固化硅橡胶,适用于灯饰、电源(PCB)等材料粘接密封,
     
典型用途
1、 粘接PC、ABS、PBT、等难粘材质;
2、 电子配件的绝缘及固定用密封;
3、 其它充电器的金属及塑料外壳粘贴及密封;
4、 灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。
使用工艺

QK-900单成分环氧树脂IC封装胶,该产品具需加温固化,分为白色、黑色、灰色、蓝色几种颜色;

优点:1、固化后表面光亮、粘接力强;

2、热收缩非常低,电器性能非常;

3、只需少量或不用添加稀释剂,提高了产品的机械性能及电器性能。

于IC绑定分装用胶。

一、 性   状:                                                                        

产    品                                             TIC900                    

颜    色                                             黑色                 

粘度(25℃)                                         18000-20000CPS                 

保 存 期                                             15℃6个月                  

                                                                                                                                    
二、 固化条件:                     100-120℃ *60min

 

三、 硬化物特性:                                                                  

硬度:                        SHORE  D                                   85

剪切强度:                    Mpa                                        28-32

剥离强度:                    KN/m                                       3.6-4.2

拉力强度:                    kg/cm2                                     22-23                                                

体积电阻:                    OHM                                        1 *10(15)

热变形温度:                  ℃                                         125

瞬间耐温:                    ℃                                         >300

吸水率:                     %(100℃  X 24hrs)                           0.20

                             %(25℃  X 24hrs)                            0.09

四、注意事项:
● 该产品储存条件为15°*6个月,请远离高温或阳光,因置于低温或阴凉处储存;
● 请保持容器密闭,以免受潮影响品质;
● 使用时可根据生产工艺要求适当添加一定比例的稀释剂,建议添加范围为胶料:稀释剂=10-20:1;
● 如需添加稀释剂时,请反复试验检测,以防稀释剂内含水分过高而影响产品得品质。
● 在固化过程中,请严格按照硬化条件烘烤,以免影响产品质量;
● 在使用过程中,请勿将剩余材料倒回新产品中,以防带入杂质影响新料;

产品特点:
1、不易被紫外光和臭氧所分解.键存在。

2、高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对PPA及金属有一定的粘附性。

4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;

技术参数:
混合比例:A:B=1:1

允许操作时间(分钟,25℃):≥180

固化条件:110℃X1小时,然后150℃X1小时

硬度(shore A,25℃):45

折射率(633nm):1.420

透光率(450nm):97%

剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25

标签:阻燃密封胶电子封装胶水
深圳市千京科技发展有限公司
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