当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体，也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。
传统的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金组成，其粘结层厚度范围为50至100μm（用于芯片连接）和100至150μm（用于基板连接）。尽管性能还不错，但在特斯拉、比亚迪和现代等主要汽车原始设备制造商的推动下，人们对无压烧结银的偏好越来越高。
当下的芯片热流密度的增大和模块集成度的进一步提升，现有的小面积接合技术已经不能满足其散热需求。因此，若能使用善仁新材的烧结银实现更大面积的封装互连，则将地提升SiC功率模块的散热性能和高温可靠性。
善仁新材作为烧结银的者，烧结银的分类如下：AS9300系列烧结银膏：包括AS9330，AS9335，AS9337烧结银
裸芯片封装：善仁烧结银膏（AS9300系列）中的半烧结银（9330）、银玻璃胶粘剂（9355）、无压烧结银（9375）和有压烧结银（9385、9395）用于裸芯片封装，确保电子元件的稳定性和可靠性。
大功率LED封装：善仁烧结银浆（AS9300系列）中的烧结银浆（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封装，提高LED的发光效率和寿命。
