根据善仁新材的统计及预测，2021年全球膜内电子墨水市场销售额达到了40亿美元，预计2028年将达到100 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 15%（2022-2028）。
AS9120是专为适用于In Mold Electronic应用而开发的低温焊接导电银浆，能够承受热成型和超模压温度，并且可以低温焊接元器件在此银线路上。
AS7126是低温固化可拉伸导电银浆，能够承受热成型和超模压温度，具有很好的热拉伸性。冷拉伸性也可达，阻值变化小于50%。
AS8005，可以直接制作RFID天线和射频天线。具有很好的印刷性，导电性和附着力，可以和很多基材粘结效果好。
AS9125，激光蚀刻银浆，可以制作0.03mm的极细线路。也可以制作半透明的电极，并且导电效果特别好，附着力强。
CC7170，透明保护油墨，保护银线路氧化，能承受热成型和过模塑料温度，有很好的拉伸性，也可以起到银线路过桥作用。
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