BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片，进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常，去除锡的过程可能涉及热风吹、化学溶解或机械去除等方法。这些方法需要小心操作，以确保不损坏芯片的内部结构和性能。
BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程。BGA芯片是一种常见的集成电路封装形式，其底部有一片阵列式焊球，用于连接到电路板上。
在BGA芯片制造过程中，由于操作环境或存储条件不当，芯片表面可能会形成氧化物层，影响其焊接性能和电气性能。因此，需要对BGA芯片进行除氧化处理，去除表面氧化物层，使其表面变得干净和光滑，从而焊接质量和可靠性。
BGA芯片除氧化加工通常采用化学方法，例如采用特定的强酸或强碱溶液进行清洗和腐蚀处理，去除表面氧化物层。除氧化加工后，需要进行干燥和防锈处理，以确保芯片表面不再受氧化的影响。这个过程需要在严格的控制条件下进行，以确保对芯片的处理不会引入其他污染或损伤。
总的来说，BGA芯片除氧化加工是非常重要的一步，能够提高BGA芯片的可靠性和稳定性，确保其在电路设计和生产过程中的正常使用。
BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接焊接。BGA是一种表面贴装技术，其中芯片的引脚通过一系列小球连接到印刷电路板（PCB）上的焊盘上。返修焊接可能需要在BGA组件上重新涂覆焊膏，使用热风枪或红外加热器加热来重新连接芯片与PCB上的焊盘，或者使用烙铁逐个重新连接焊球。这种过程需要精密的技能和设备，以确保焊接质量和可靠性。
恒温加热台加热平台加热返修平台高温加热台。
1元
产品名：返修台,加热台,恒温台,加热平台
BGAQFNQFP废旧芯片翻新加工重新植球清洗包装
1元
产品名：smt贴片,dip插件,qfn清洗,bga磨平
IC芯片翻新芯片拆卸BGA植球BGA焊接返修更换
1元
产品名：smt贴片,dip插件,qfn清洗,bga磨平
SOP8SOP16TSOP芯片编带加工BGA除锡除氧化植球
1元
产品名：BGA编带,QFP编带,QFN编带,SOP编带
QFN清洗QFN编带包装QFN返修QFN焊接SMT贴片
1元
产品名：smt贴片,dip插件,qfn清洗,bga磨平
BGA植球BGA返修焊接QFN去锡磨平
1元
产品名：bga换料,qfp焊接,qfn磨平,cpu植球
蓝牙模块>蓝牙芯片拆卸除锡植球清洗编带加工
2元
产品名：bga 植球,qfn 除锡,qfp编带,sop编带
HILINX赛灵思芯片拆卸、除胶、除锡、清洗、植球
2元
产品名：BGA植球,CPU植球,QFN除锡,QFP除锡