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北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 回天等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。
低粘度、改性丙烯酸酯丙烯酸胶粘剂，可在365nm紫外辐射下数秒钟内固化，形成抗冲击粘合层。
LOCTITE® AA 3493（AKA LOCTITE AA 3492）是一种透明、低粘度、改性丙烯酸酯液态胶粘剂，受到365nm紫外线照射后可在数秒钟内固化，形成一层耐冲击的粘合层，具有持久的抗潮性和耐水浸性能。典型应用包括玻璃或其它材料的粘合与密封或灌封。
低粘度
紫外线照射时数秒钟内固化
固化后形成一层耐冲击的粘合层，具有持久的抗潮性和耐水浸性能
适用于要求自流平胶粘剂的应用
产品描述:
LOCTITE®
AA 3494™具有以下产品特性:
技术 丙烯酸
化学类型 改性丙烯酸酯
外观（未固化） 透明液体LMS
组成 单组分-不需混合
粘度 中等
固化方式 紫外线/可见光
固化优点 生产-快速固化
应用 粘接, 灌封或密封
LOCTITE AA 3493 暴露在365nm的紫外线下就会在数秒内固化
，形成一种抗冲击的胶层，该胶层具有的耐长期湿气或水
浸的性能. 典型应用包括玻璃与自身或和其他材料的粘接，密
封或灌封应用，如有粗糙表面的装饰玻璃， 塑玻璃餐具以及
汽车的照明元件等.
固化前的材料特性
密度@ 25°C 1.02
折射率, ASTM D542 1.48
闪点 - 见 MSDS
粘度， Brookfield- RVT, 25 °C, mPa.s (cp):
转子 4, 转速 20 rpm 5,000至7,000LMS
典型固化特性
LOCTITE®
AA 3494™ 照射足够强的紫外线和或可见光下就会固化
。使用220-260nm的紫外光有利于表面固化。固化速度和终深
度受光强度，波谱分布，照射时间和基材透光率的影响.
初固时间
初固时间定义为剪切强度达到0.1 N/mm².时所需要的时间
UV 固定时间, 显微镜玻璃片, 秒:
黑光灯, Zeta®
7500 光源:
6 mW/cm², 标准@ 365 nm ≤10LMS
无电极D型灯:
50 mW/cm², 波长365 nm <5
表干，秒:
30 mW/cm², measured @ 365 nm:
0.05 mm 间隙 <5
0.5 mm 间隙 <5
100 mW/cm², measured @ 365 nm:
0 间隙 <5
0.5 mm 间隙 <5
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