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150度烧结银北京烧结银国产无压银膏

更新时间1:2025-02-09 08:20:42 信息编号:s83m2q2tj049e9 举报维权
150度烧结银北京烧结银国产无压银膏
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 1300.00
产地 上海
执行标准 国标
材质
关键词 150度烧结银膏,纳米银膏,低温纳米银膏,低温无压纳米烧结银
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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5年

产品详细介绍

AS9375是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于射频器件,激光芯片和高功率LED产品等功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。

在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英国)新材等公司。

公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,

公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术,成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

公司为宽禁带(三代)半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、射频微波器件、航空航天、光通信、红外线探测器、电子电力、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、智能电网、异质结太阳能电池,钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。

所属分类:金属合金制品/焊料

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