由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.
导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.
在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。
步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。
基体树脂所得的固化产物的性能完够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以终确定适合作LED封装用的导电银胶的佳银粉含量。
我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的导电银胶主要依赖进口, 因此大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.
导电银胶的使用方法包括以下步骤：
搅拌均匀后，使用刮涂刀将导电银胶均匀涂抹在需要修复的电子元件表面。
可根据实际需要，选择合适的厚度和面积进行涂抹，避免产生空气泡和刮痕。
导电银胶涂抹完成后，需要等待一段时间进行固化。
导电银胶使用前需进行回温处理，然后立即放到点胶机上使用。
导电银胶是以糊状物质存在，使用后需保持在低温环境中储存。
导电胶使用时要注意涂抹均匀，避免涂抹多余
1.关于导电银胶的常规储存：对于暂时不用的导电银胶要密封存放在冰箱里面冷冻储藏；当前使用的可以密封放置于冰箱的保鲜层。 2、关于导电银胶的解冻：要提前1小时从冰箱里面拿出来，待完全解冻并擦干瓶身上的水珠后才能打开盖子搅拌，防止水气进入其中。3、关于导电银胶使用前的搅拌：搅拌指的是每次在往点胶筒里装胶前的搅拌。要对包装瓶内的所有胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀的搅拌，不能来回搅拌，防止气泡混如其中，时间建议10分钟为宜，如果是次开瓶使用要适当的加长搅拌时间，并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存，使得导电银胶中的成分分散均匀，这样导电银胶的导电性会有更好的，同时也排除了由于部分导电银胶中银粉含量多而在点胶时堵针头的现象。4、关于导电银胶的点胶和固晶：对点胶筒和针头要经常清洁保持干净，通过调节气压和出胶量来控制出胶的多少。固晶芯片的位置要在胶的中间位置，不在固到胶的边缘位置，粘胶的接触面积小会影响粘接接力和导电性的效果。
导电银胶
是一种含有微细银粉的环氧树脂胶粘剂，这种胶具有的电导率，因此通常用于电子设备中需要电流传输的地方，例如，它可以用于电子设备的封装，以确保电流可以通过封装的壳体流动。另外，由于银胶具有良好的热传导性，所以也常用于电子设备的散热设计
非导电胶
不含有导电材料，因此具有极低的电导率，这种胶通常用于电子设备中需要电绝缘的地方，例如，防止电路板上的不同电路之间的短路。另外，非导电胶通常具有良好的耐热性和化学稳定性，因此也用于保护电路板免受热量和化学物质的影响。
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