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北京烧结银烧结银工艺简介

更新时间1:2024-07-05 02:13:51 信息编号:s733dkjj003888 举报维权
北京烧结银烧结银工艺简介
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 1200.00
粘合材料类型 金属类
关键词 烧结银工艺简介,有压银膜工艺,烧结银工艺流程,烧结银银烧结工艺
所在地 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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4年

产品详细介绍

银膜转印银烧结工艺,所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜,主要用于宽禁带半导体,主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。

AS9395烧结银膜具有很多优势:

1可以满足不同应用场景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池,宽禁带半导体,激光器件,电力模块,热电制冷模块等领域;

良好的导热性能:导热率可达287瓦;

5 提高生产效率:省略了预烘和预压的过程,可以直接进行本压烧结银膜;

善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英国)新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区企业”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。

SHAREX善仁新材公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料,绝缘材料、粘结材料等解决方案。

SHAREX善仁新材公司为宽禁带(三代)半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、高功率射频器件、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、微波、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池,钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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