SIR测试是表面绝缘电阻测试的简称，主要用于评估印制电路板、组件表面及周围相邻线路区域的表面清洁度（包括加工、制造过程的残留）对表面绝缘电阻的影响；评估产品使用物料（助焊剂、锡膏、阻焊膜等）的耐SIR能力及等级。
导电阳极丝是一种由于电化学反应导致的失效类型，这种失效模式是PCB内部的一种含铜的丝状物从阳极向阴极方向生长而形成的阳极导电形细丝物，简称CAF。CAF的形成是由于玻纤结合的物理破坏，在潮湿的环境下导致玻纤分离界面中出现水介质，从而提供了电化学通道，促进了腐蚀产物的输送。
电化学迁移 ：（Electrochemical Migration）:
此定义不包括的现象如：在半导体中的场致金属迁移和由金属腐蚀引起的产品污染物的扩散。
电化学迁移可以定义为在电路板上的导电金属纤维在偏置直流电压下生长。这个现象可能在电路板内部，外部，或者多层板材料间发生。由于阳极离子会溶于溶液中，通过电场的作用，从而在阴极上沉积终造成金属纤维的生长。
导电阳极丝(CAFs)现象和其他电化学迁移的不一样的地方如下：Conductive AnodicFilaments
(1 )迁移的金属是铜，不是铅或锡。
(2) 导电阳极丝是从阳极向阳极方向生长。
(3) 导电阳极丝是由金属盐类构成的，而不是由中性金属原子构成的。
SIR是一个测定基材表面两个金属导体间导电性方法。为了让一个绝缘电路板表面的导电电极间产生电化学移动，同时具备以下三个条件：
（1）有电荷载体（如离子）存在；
（2）有水存在以溶解离子物质，并维持离子物质在移动离子状态；
（3）在两个电极有电压以促成水层中的电子流。
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