型式 强酸性阳离子交换树脂 强碱性阴离子交换树脂
主体结构 交联聚苯乙烯 交联聚苯乙烯
官能基 磺酸基 I 型季胺官能基
物理性质 球状颗粒 球状颗粒
离子型式 氢型 氢氧型
粒径范围 16-50 16-50
粒度范围 0.3-1.2mm 0.3-1.2mm
微粒含量 小于 0.3 的 2％经过 40 sh 小于 0.3 的 2％经 40 sh
总交换容量 1.8 meq/ml
PH 范围 0-14 0-14
允许温度 120℃ 80℃
溶解率 不溶于任何常见溶剂 不溶于任何常见溶剂
超纯水抛光树脂是一种常用于光学元件制造中的材料。它具有高透明度、高抛光效果和低残留物的特点，可以用于对光学元件表面进行抛光和修饰。 超纯水抛光树脂通常由聚合物材料制成，其中可能包含一些添加剂和填料。这些材料经过特殊的制备工艺，使其具有高度纯净的特性，以避免在抛光过程中产生杂质和残留物。 在使用超纯水抛光树脂进行抛光时，通常需要将光学元件浸泡在超纯水中，并施加适当的压力和运动，以实现表面的平整和光滑。这种抛光过程可以去除元件表面的微小缺陷和瑕疵，提高其光学性能和透明度。 超纯水抛光树脂在光学元件制造、光学仪器和光学通信等领域中具有广泛的应用。它可以用于制造透镜、棱镜、光纤等光学元件，以及光学系统的组装和调整过程中。
半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物，使晶圆表面变得平滑，以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料，能够提供树脂的粘结性和抛光性能；磨料则起到研磨晶圆表面的作用，常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等；添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中，半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上，树脂涂敷在晶圆表面，然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用，使树脂中的磨料研磨晶圆表面，达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能，可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时，它还能够减少晶圆表面的残留污染物，提高半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。
进口抛光树脂
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