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GD8163-B0S-HHV无锡回收收购TDDI驱动IC

更新时间1:2024-12-04 14:43:17 信息编号:s530d2lko827e5 举报维权
GD8163-B0S-HHV无锡回收收购TDDI驱动IC
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供应商 深圳市忻玥泽电子科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 5.00
关键词 无锡收购液晶驱动IC,收购LCD显示驱动IC,收购液驱动IC,收购TDDI驱动IC
所在地 广东深圳龙岗坂田和磡村
杨光飘
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10年

产品详细介绍

液晶驱动IC是一种用于液晶显示器的电路芯片,主要用于控制和驱动液晶显示器的像素点,实现图像的显示。液晶驱动IC在电子产品中应用***,如手机、平板电脑、电视机、电子游戏机等;收购液晶驱动IC需要考虑市场需求、产品质量、技术水平、生产能力等因素;同时,还需要了解相关的法律法规和政策,确保收购过程合法合规。
收购NT51018CH-DP/4CA收购R69338A0FV收购VHINT35695B-1Q收购VHINT35695B-5Q

整合型显示驱动单芯片方案,One Chip Solution

随着面板制造技术的进步,以及市场需求的推动,面板厂逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技术, 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。

传统TFT-LCD面板Gate线路采用配线从驱动芯片导入信号使TFT开启,将显示信号输入到像素单元完成画面显示。由于每一条配线对应一行Gate电路,配线条数较多,占用空间较大。为对应窄边框和高解析度产品需求,集成栅极驱动电路(GIA, Gate Driver in Array)技术应运而生。GIA即在TFT玻璃上通过用MOSFET所搭建的电路,给每行设计一组GIA电路,仅输入少量GIA Timing信号,可输出多路Gate控制信号,从而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已广泛应用在智能手机、平板电脑等主流显示市场,促进了智能手机、平板电脑等领域整合型显示驱动芯片的发展。

COF(Chip On Film),是将DDIC间接通过粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以实现柔性显示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

随着柔性屏发展,为了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封装技术应运而生。

那么在COF封装中,TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃,但是与COG不一样的是,驱动电路集成到了FPC软板上,所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接,这样能将下border的厚度减少1.5mm左右,如下图所示。目前,各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。

所属分类:电子元器件回收/IC电子回收

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