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千京高温胶水电子芯片胶水高温阻燃材料

更新时间1:2024-10-19 09:57:37 信息编号:s43nft7u052905 举报维权
千京高温胶水电子芯片胶水高温阻燃材料
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千京高温胶水电子芯片胶水高温阻燃材料
供应商 深圳市千京科技发展有限公司 店铺
认证
报价 人民币 45.00
粘合材料类型 塑料类
关键词 阻燃密封胶,密封封装胶,电子氟硅胶,封装密封膜胶
所在地 广东深圳市华南国际工业原料城五金化工区
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12年

产品详细介绍

用于电子电器的填充与灌封,LED灯饰以及LED显示屏灌封,固化后起防水、防潮、防尘等作用。
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小.
用于电子电器的填充与灌封,LED灯饰以及LED显示屏灌封、为电子产品提供了高保障的散热系数,(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命。

型号:千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好,粘接强度高,剪切强度大于13MPa(铝--铝),胶层韧性好,内应力小,电性能良好,使用方便,适用性强等特点,耐油、耐水、耐酸碱性好。
千京QK-0508系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
千京QK-0508系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。

使用方法与注意事项:
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推荐固化条件:甲、乙组份按重量比30:10或40:10混合均匀,室温(25℃)48小时或 60℃下1小时固化(温度越高,固化时间越短)
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶,在粘接效果前提下,涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好对被粘接面施加一定压力(60℃半小时),待胶层初步固化后再除去压力,则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用丙酮擦去,用多少配多少,以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2,一次配胶量不宜太大,配胶后操作时间:室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕,应及时盖好包装桶盖。
包装、储存及运输:
* 该胶分别包装在1KG/听圆铁皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶装。也可协商后包装。
* 本品自生产之日起,于常温下贮存,有效期为12个月。超过贮存期,若检测合格,仍可使用。
* 本品为非危险品,按非危险品贮存及运输。
安全与环保:
* 本产品属非危险化学品,可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮肤上,应尽快用清洗剂擦净后,再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物,请按照相关的环保规定要求进行处理,不得随意乱丢弃。

性能及用途:
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化,固化后的胶层具有硬度高,阻燃性好,电气性能优良的特点。本品胶液粘度低,操作性能好,配胶简单,使用方便。使用温度范围-45℃-120℃,电气性能优良,广泛用于电子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配胶前,为避免沉降带来的不良影响,请先分别搅拌甲乙组份后,再分别称量。(建议可升温30-40度左右分别搅拌)
2. 推荐使用配比:甲乙组份按9:1称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟,即可进行灌封作业。
4. 未用完的胶料应及时盖好盖子,严禁受潮。
包装、储存及运输:
1.本品包装在10kg/组的塑料桶中,甲乙两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处,储存期12个月。超期检测合格,仍可使用。
3.本品为非危险化学品,按非危险品贮存和运输。

所属分类:胶粘剂/AB胶水

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