银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的主要方式。
UV银浆符合国际环保标准，产品已通过欧盟ROHS标准和SGS检测，适用的承载物有：陶瓷、玻璃，大部分塑料等。
UV紫外光固化导电银浆AS5100具有：耐高温性能好，可承受波峰焊；能长期承受高温高湿，耐老化性能。
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