芯片加工深圳BGA植球

供应商	深圳市卓汇芯科技有限公司店铺
认证
报价	人民币 2.50元
关键词	芯片加工BGA植球,深圳BGA植球,QFN除锡,IC镀脚
所在地	广东深圳市宝安区西乡街道同和工业区1栋2楼

产品详细介绍

BGA植球返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。

返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、的芯片，价格会越低。
如有需要，欢迎来电咨询！

我司承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片
无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU
汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。
如果有相关的需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！

BGA（Ball Grid Array）是一种在芯片表面上布有焊球的芯片封装技术。BGA植球是一种常见的芯片封装工艺，通过在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加热焊接至PCB上，实现芯片和PCB之间的连接。

BGA植球技术具有焊接稳定性高、抗振动能力强、功耗低等优点，适用于高密度、高速、小型化的电子设备。在芯片加工过程中，BGA植球是一个关键的环节，对于芯片的性能和可靠性都有很大影响。

在进行BGA植球时，需要先对芯片进行清洁处理，然后使用自动化设备将焊膏均匀涂覆在芯片表面，再通过植球机将焊球地植入每个焊点上。后将植球好的芯片和PCB进行热压焊接，完成芯片的加工过程。

总的来说，BGA植球是一种、率的芯片封装技术，对于现代电子设备的制造起着至关重要的作用。

做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等

承接BGA QFN QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球
在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其的团队和丰富的经验，提供批量BGA芯片拆卸服务