焊接,品质。在西城区,我们楚天鹰科技焊接厂提供的电路板焊接技术无比,确保每一块电路板的品质达到行业高标准。我们楚天鹰科技焊接厂的焊接工艺精细入微,让每一个细节都展现出的品质。
价格公道,物超所值。我们楚天鹰科技焊接厂深知客户对价格的关注,因此我们始终坚持公道合理的定价原则。我们的电路板焊接服务不仅价格合理,而且品质,让客户真正感受到物超所值的体验。
在质量控制方面,楚天鹰科技焊接厂始终坚守严格的品质标准。从原材料采购到成品出厂,我们都有严格的质量检测程序,确保每一个环节都符合标准要求。我们还建立了完善的质量管理体系,通过持续改进和优化流程,不断提升产品质量和客户满意度。
我们还注重与客户的沟通与合作。我们深知每个客户的需求都是 的,因此我们会与客户保持密切的沟通,了解他们的具体需求和要求。通过深入的交流和合作,我们能够理解客户的期望,为他们提供贴心和的服务。
回流区
有时叫做峰值区或后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,即使没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。
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