无压烧结银AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。
善仁新材的这一无压纳米低温烧结银AS9375技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，
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