乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶 低温固化 黏 度： 28 PaS 剪切强度： 12 Mpa 工作温度： －55~150 ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 150℃*60 min， 125℃*2hrs 主要应用： IC封装 包 装： 3.5g/1cc支
Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气，导热系数2.5W/(m-K).
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40ºC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域。
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域
乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。
乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
n 满足高耐温使用要求
n 的粘接力
n 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶 低温固化 黏 度： 28 PaS 剪切强度： 12 Mpa 工作温度： －55~150 ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 150℃*60 min， 125℃*2hrs 主要应用： IC封装 包 装： 3.5g/1cc支
Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气，导热系数2.5W/(m-K).
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40ºC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
ablestik84-1A导电胶
面议
产品名：导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
晋城乐泰495瞬干胶
面议
产品名：乐泰495瞬干胶,乐泰F131 BIPAX,乐泰F131,乐泰F131 光纤胶
巢湖电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
台州乐泰495瞬干胶
面议
产品名：乐泰495瞬干胶,乐泰F131 BIPAX,乐泰F131,乐泰F131 光纤胶
汉高乐泰导电胶,辽源厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
广州电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
荆州乐泰495瞬干胶
面议
产品名：乐泰495瞬干胶,乐泰F131 BIPAX,乐泰F131,乐泰F131 光纤胶