现如今,人们的无论是生活当中还是工作当中,几乎都离不开智能电子产品。一旦脱离了智能电子产品,人们在许多的地方都会非常的不方便,但是智能电子产品的出现,也给社会发展造成新的问题,那就是废旧电子元件垃圾。
要吃肉就得先挨饿,看到5G这块肥肉,想争想抢,那需要懂得舍弃旧技术、旧产品,把一年前的旧ic芯片、旧主板、旧成品、旧半成品该“扔”得扔,把旧产品换个壳、换种支持模式就想成为手机生产大户?那是欺骗市场,肯定不会在中午被淘汰。只有大力发展新技术才是王道。
内存是计算机系统重要部件,作用是为程序运行提供场所,与CPU进行快的通信,暂存CPU运算数据,以及与硬盘等外部存储器交换的数据等。
PBC板,pcb板(基板)是分等级的,普通条只有4层或6层,而内存条是采用10层甚至12层pcb板,层数越多,可以有更多的空间布线,电气性能更佳,提高超频性和稳定性。
内存时序,就是CPU从内存中找到数据的延时时间,相同规格下(DDR代数、频率等等),时序越小,延时越低,内存性能越好。
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即动态随机存取存储器,为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。
为了保持数据,DRAM使用电容存储,所以隔一段时间刷新(refresh)一次,如果存储单元没有被刷新,存储的信息就会丢失。 (关机就会丢失数据)。
DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4bit数据读预取)。换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
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集成电路的技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,芯片的研发与生产能力,也是衡量一个国家创新实力的重要指标。
芯片制造,要将沙子,经过筛选和熔炼,能够冶炼出高纯度的硅(Si),制作成硅锭,然后将硅锭切割成薄片,也就是晶圆(Wafer)开始,到后测试、切割、封装,就成为了我们平时能够看到的CPU芯片。整个制作流程,将近5000道工序,把数亿个晶体管,在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来,还要进行复杂的逻辑设计,难度不亚于把全国的路网,规划到这一点点的空间里面。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,2018年半导体总销量预计可达4510亿美元(约2.86万亿元),同期增长9.5%。中国是全世界大的半导体消费国,占全球芯片需求量的超50%。
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