银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。
所有的贵金属材料都来自于金属矿产资源。贵金属是指有色金属中密度大、产量少、价格昂贵的贵金属。包括金、银、铂族(钌Ru、铑Rh、钯Pd、锇Os、铱Ir、铂Pt)。由于矿产资源有限且，随着人类的不断开发，这些资源在不断的减少，资源短缺必然成为人类未来生活的绊脚石。
银浆回收加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类：能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能；能减少不期望的表面损伤的数量；或能消除表面沾污和颗粒。硅片加工的主要的步骤如表1.1的典型流程所示。工艺步骤的顺序是很重要的，因为这些步骤的决定能使银浆回收受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。
