| 供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 2.00元 |
| 电压 | 3v |
| 租赁地点 | 全国 |
| 关键词 | 多ic,二手芯片回收工厂,ic一,ic10 |
| 所在地 | 广东深圳市宝安区西乡街道同和工业区1栋2楼 |
QFN芯片去锡技术，QFN芯片去锡是处理废弃电子设备或进行电子设备维修时常见的步骤。这通常使用热空气枪或去锡台进行，通过加热焊料以软化它们，并使用真空吸取器或者吸锡线清除焊料，从而有效地清理焊盘，为后续工作做好准备。
QFN芯片加工技术， QFN芯片加工是指在制造或维修过程中对QFN封装芯片进行的各种工艺处理。这包括焊接、检验、标记和封装等步骤，以确保芯片在工作时的可靠性和稳定性。
节能环保，芯片再生利用，助力可持续发展在高科技的今天，芯片的再利用不仅是一种技术创新，更是对环境保护的重要贡献。我们致力于芯片的二次加工和清洗，通过精密的技术处理，将废弃芯片转化为的再生产品，减少资源浪费，助力全球可持续发展目标。
主营产品: 批量bga植球加工,bga植球机,bga熔锡台,bga植球治具定做
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有：BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等，而且公司代理台湾大瑞、群威锡球，为厂大SMT加工厂提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除锡芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球
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产品名：承接FPC板拆料,芯片焊接,芯片植球,芯片加工,芯片拆板
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