冷板材料上，目前业内主要采用的是铝合金，铜的导热效果更好，但成本要贵得多，所以不是主流方向，在非电池包领域有应用；对于提高导热界面的导热效率，主要是在导热界面材料TIM上做功夫，由之前的空气介质，到后来的导热垫，再到目前的导热胶，TIM的导热效果在不断提高。
冷板设计的重心基本就集中到了提高冷板与电芯的接触面积、调整流道设计，提高流体自身的效果上来。这种变化我们可以从法雷奥对于不同充电功率所需冷却效果（综合换热系数）的划分上对比来看。 冲压流道和凸包这种大平板式的冷板设计迎合了当前快充和大模组、CTP的设计思路，是当前的主要应用趋势。另外，根据是否存在模组、界面材料TIM、箱体和电芯，这4者与冷板的位置来划分，冷板至少有6种的布置方案，其中箱体集成水冷板是目种比较受欢迎的设计思路。
液冷板/水冷板散热器 埋铜管工艺选择： 浅埋管工艺：适用单面安装器件，铜管压扁后与铝板同时铣面，充分利于铜管高导热性能带走热量，利用铝的轻量化起到减重及成本控制。 深埋管工艺：适填料为美国进口高导热环氧树脂，双面器件温差要求不高的情况下，可单双面安装器件，因铜管厚度没有进行二次加工，且有填料保护可提供应用的安全性，特别适合冷媒为介质的冷板使用。
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