拆铜公的几点要素：
1：铜公的有效部分，考虑是否可以延长，以弥补已加工掉的火花位，火花加工时是否可以直移不用旋转，同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄，太尖，太小的做法等等。
2：避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定，应按实际情况定，主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉，同时避空位也关系到编程时的用刀。
铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了，但要考虑加工，所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00（事先拟定的铜公放电深度参考面，道理同对刀参考点）上去5.00，并不是说5mm是，4.25mm也可以。
铜公的加工方法一般为数控铣或线切割。当铜公上有较复杂的凹凸曲面时，只能采用数控铣削加工。有时侯，铜公不能整体加工出来，就需要把整体铜公分拆成两个或多个铜公才能加工出来。这种为了完成模具各个部位的放电加工而把铜公各个部位分拆开来组成各种各样的组合，分别成各个铜公的过程称为分拆铜公。
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