薄膜级PFA--PFA主要应用于半导体行业，美国市场80%-85%的PFA用于半导体行业，日本为50%左右，主要用来制作硅片承载器、管道及其配件、半导体零件。随着高纯PFA的开发，PFA在高纯半导体管道、药物加工和超纯水等领域的应用也不断扩大。PFA可通过与织物复合衬里或旋转成型方法用于大容量贮槽和高纯试剂容器的衬里。PFA在我国的应用时间已较长，但由于价格昂贵，加工要求较高，用量有限，目前主要应用有：硅片承载器、液体导管及热收缩管、耐高温电线、耐腐蚀零件、复印机导辊护套等。PFA保持了PTFE诸多优点，且有FEP同样的热熔流动性和用途，而PFA耐热性和耐应力开裂性更优于FEP，特别在高温下的强度PTFE。随着PFA旋转成型技术的开发，扩大了它在半导体工业领域的应用。化学工业用的PFA制品有烧杯、烧瓶和洗瓶等实验室器皿，及反应釜、精馏塔、贮槽、管道管配件的衬里、部件等。作为衬里材料PFA 具有与FEP相似的用途，而PFA有更优的耐应力开裂性、易熔接性和更高的可靠性。PFA制成直管、管接头、衬套、隔板和管道衬里应用，PFA管配件的壁厚薄的为2.38mm，管道衬里层的小厚度为1.27mm。PFA衬里的直管规格，直径15-250mm，大长度为5m。PFA大型衬里阀门通径可达150一250mm。PFA用于球阀的密封部分、隔膜阀的隔膜及止逆阀的球，离心泵和真空泵的衬里层。阀体的其他部分常用PTFE制作。塔、槽类衬里大型塔、槽类设备的衬里层可用PFA片，PFA玻璃布复合片材，及PTFE-PFA-玻璃布三层复合片材。对小型塔、槽类设备主要以PFA的注射成型、传递成型、旋转成型及粉末涂层等产品为主，但涂层厚度小于1mm者不适用于高腐蚀性设备的防腐。
PFA板成型性能：
1、结晶料，吸湿小。
2、可采用通常得热塑性塑料得加工方法加工成制品。
3、流动性差，易分解，分解时产生腐蚀气体。宜严格控制成型温度不要超过475度，模具应加热至150-200度，浇注系统对料流阻力应小。
4、半透明粒料，注塑、挤出成型。成型温度350-400度，475度以上容易引起变色或发生气泡。并注意脱模会较困难。
5、因熔融的材料对金属有腐蚀作用，长期生产，模具需要电镀铬处理。
PFA板的应用：
1、适于制作耐腐蚀件，减磨耐磨件、密封件、绝缘件和器械零件。
2、高温电线、电缆绝缘层，防腐设备、密封材料、泵阀衬套和化学容器。
PFA（又名：高氟氢俗称可熔性聚四氟乙烯）保持了PTFE的的化学稳定性，耐高、低温性能，介电性能。自润滑性、抗粘性、不燃性和耐老化性能。其的特点是耐折、耐开裂性能好，高温时的机械强度是PTFE的1.6倍以上。具有化学纯性、高温耐稳定性、电气性、摩擦损失小，对摩擦及潜变抗力差、膨胀率大体积较易改变。
用途：
PFA棒半导体制造装、PFA棒置热交换器、PFA棒蒸气配管高纯度试剂输送管、各种腐蚀性介质（苛刻溶剂）PFA棒输送管道、PFA棒复式离子膜法烧碱生产中进出口挠性软管、PFA棒各种频率电缆护套，PFA板槽绝缘管全包氟塑胶O型密封圈用管。
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