这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板（PCB）可靠度的影响，其效果远比其他方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）来的有效及方便。
IR表面绝缘阻抗测试通过在印刷电路板（PCBA板）上将成对的电极交错连接成梳形电路（Pattern），并印上锡膏，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压（BIAS VOLTAGE），经过一定长时间的试验（如24小时、48小时、96小时、168小时）后，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。
测试中，需定期记录电阻值随时间的变化情况，以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻，还涉及动态离子迁移现象，全面评估电路板的绝缘性能。
在电路板制造过程中，SIR测试有助于监控工艺变化对绝缘性能的影响，确保产品质量的稳定性。
SIR测试数据对于评估供应商资质、考核新产品可靠性等方面具有重要意义，是电子产品制造商不可或缺的质量控制工具。
随着电子产品的不断发展，对SIR测试的要求也越来越高，需要不断更新测试方法和设备，以满足新的测试需求。
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