LOCTITE STYCAST 2762FT、环氧树脂、耐高温、高导热性、灌封、包封 LOCTITE® STYCAST 2762FT 环氧树脂，为灌封暴露于恶劣环境中的电子组件包封所设计。这种材料亦是需要耐高温和导热性的大型复杂铸件之理想选择。LOCTITE STYCAST 2762FT 可与多种催化剂一起使用。 技术信息 固化方式 室温固化 应用 封装 组分数量 双组份 颜色 黑色 混合的 粘度，博勒菲, 混合的 150000.0 mPa.s (cP)
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
技术 环氧树脂
外观（树脂） 黑色
产品优势 ● 耐高温
● 高导热性
● 的耐化学性
● 低热膨胀系数
● 低收缩率
室温固化或热固化
应用 灌封、封装
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LOCTITE® STYCAST 2762FT 环氧树脂，为灌封暴露于恶劣环境中的电子组件包封所设计。这种材料亦是需要耐高温和导热性的大型复杂铸件之理想选择。
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外观（树脂） 黑色
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应用 灌封、封装
LOCTITESTYCAST2762FTwithLOCTITECAT17M-1
物理属性
硬度，ShoreD 94
导热系数，W/（m-K） 1.34
工作温度，ºC-20 至 +230
电气属性
介电强度，kV/mm 15
介电常数/介损因数 @1 MHz 5.8/0.01
VolumeResistivity@25 ºC，欧姆-cm >1×1015
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