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3014-G4封装胶G8电子封装胶T10车灯胶

更新时间1:2024-07-10 11:24:09 信息编号:fc22fgi4k4459c 举报维权
3014-G4封装胶G8电子封装胶T10车灯胶
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供应商 深圳市千京科技发展有限公司 店铺
认证
报价 人民币 65.00
品牌 QS
厂家(产地) 中捷石化
外观 流动性
关键词 LEDG8胶水,G9玉米胶,LED1505模条胶,模具改模胶
所在地 深圳市华南国际工业原料城五金化工区
鲍红美
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12年

产品详细介绍

QK-5590 UL阻燃认证胶
QK-5590是双组份复合环氧树脂灌封材料,广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源模块、固态调压器、灯饰等的绝缘灌注、防潮封填等。也可 用于电子变压器、AC 电容、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装以及 电子元器件的灌封,如汽车、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、LED 防水灯等
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高,操作简单方便
3. 固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
4. 防火阻燃等级符合 94V-0

主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。
系列低温黑胶
、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外线技术,使粘合剂具有快速固化功能。清洁,具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力,以及出色的使用性能。光...

系列底部填充胶
一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片

结构胶是指强度高(压缩强度>65MPa,钢-钢正拉粘接强度>30MPa,抗剪强度>18MPa),能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,适用于承受力强的结构件粘接的胶粘剂。

结构胶用途优点:非结构胶强度较低、耐久性差,只能用于普通、临时性质的粘接、密封、固定,不能用于结构件粘接。结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀,对零件无热影响和变形。

在工程中结构胶应用广泛,主要用于构件的加固、锚固、粘接、修补等;如粘钢,粘碳纤维,植筋,裂缝补强、密封,孔洞修补、道钉粘贴、表面防护、

混凝土粘接等.结构胶生产现状:现在国内使用的结构胶基本上都是国外进口的,国内也有生产,如果要投资生产结构胶,投入还是比较大的,要有反应釜、研磨机、 试验机、老化试验箱、拉力计等生产、检测设备。结构胶使用方法:不同类型的结构胶使用方法不同,但大体一致。
以襄樊联基胶粘剂厂生产的高强度结构胶为例说明其用法。
1. 表面处理:对待修补或需粘接部位进行粗化处理,再用清洗剂进行清洗。
2. 配制:按质量比A:B=4:1或体积比3:1将A、B两组份混合均匀,并在规定操作时限内用完。
3. 涂敷:将调好的胶均匀涂敷于待粘物表面。

本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等,具有高弹性,固化后有良好的弹性,高低温,在零下50℃/高温200℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小,不龟裂、不硬化等特点。

1、透明度高,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度,用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50℃/高温200℃)。

4、在1W的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中,排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

所属分类:合成橡胶/硅橡胶

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