电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
FPC早只用于航天飞机等军事领域，而现在凭借其轻薄灵活的特点，迎合了下游电子产品的潮流趋势，已经迅速向民用领域渗透，逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。
电路板回收设备环保处理法综合处理回收废电路板将废电路板拆解分解分离成金属和非金属的，带电子元件的电路板，经过脱锡、拆解之后，去掉元器件(元器件归类之后分别处理)。电路板通过粗碎、除铁、细碎完成金属和非金属的解离，形成金属和非金属的混合物，进入气流比重筛，把大部分金属物提取出来。气流比重筛出来的电路板纤维粉含有少量的细微金属(约2-5%的含量)，然后进入静电分选机，把剩余的细微金属提取出来，达到的金属回收率可以高达99%。
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