推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）
目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种终使用条件，SHAREX LTD.不能会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。
善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内，-20℃以下保存有效期 6 个月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推荐 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um；
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
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半烧结导电胶,无压烧结银,银烧结
189000元
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12000元
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Alwaystone高导热银胶,江苏环保高导热导电银胶
9980元
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Alwaystone烧结纳米银膏纳米银膏
118元
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低温烧结纳米银胶
2600000元
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透明导电油墨
28000元
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导电银浆
12000元
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