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模具胶工艺焗瓷撕裂橡胶不开胶

更新时间1:2024-11-07 06:15:04 信息编号:f720duvhga254f 举报维权
模具胶工艺焗瓷撕裂橡胶不开胶
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模具胶工艺焗瓷撕裂橡胶不开胶
模具胶工艺焗瓷撕裂橡胶不开胶
供应商 深圳市千京科技发展有限公司 店铺
认证
报价 人民币 45.00
关键词 硅凝胶,影视道具硅胶,电子硅胶材料,变兴胶
所在地 广东深圳市华南国际工业原料城五金化工区
鲍红美
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12年

产品详细介绍

描述:QKING 999 高抗撕气相胶,具有良好的加工性能和机械强度,可用于表带,护套等机械强度要求高和结构复杂件。

一、产品特点:

1.的抗撕强度和高拉伸强度

2.良好的模压&挤出加工能力

3.符合LFGB食品接触材料认证

二、产品应用:

1.通用工业零组件

2.手表带等高机械强度件

3.护套等结构复杂件

4.厨具,食品接触材料

5.洁面仪,牙刷,日用品

QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、的复合环氧树脂胶,主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装,可常温或中温固化,混合后粘度低,固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性,表面平整、附着力强。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~120℃

QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料,广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间,固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高,操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途:
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封,如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板

QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶,具有低温加热快速固化性,固化物粘接性强,韧性好,电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点:
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~150℃

从材质类型来分,目前使用多常见的主要为三种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
  灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。
  它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
  常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。
  缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
  1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
  2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
  3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不;
  4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
  5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
  6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
  7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
  8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
  9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
  10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
  11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响

所属分类:胶粘剂/改性环氧胶

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