各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
银浆的质量好坏决定了银浆回收的价格，那么如何来分辨银浆的好坏呢？ 1、 容剂判断法: 通过气味来判断导电银浆中溶剂成份，以便于分析其与漆料的相溶性。一般来说芳烃和脂类溶剂对导电银浆比较合适，不会使导电银浆的特性受到损害。 2、 杯溶观测法: 此方法主要是观测导电银浆的分散情况与纯度。将一定数量的导电银浆10-15克，放入玻璃口杯中，在加入一定量的溶剂（甲苯或二甲苯），浸泡2小时后，轻轻摇动口杯，让导电银浆完全浸润并分散于溶剂当中，将口杯倾斜观察口杯底部，其底部内全部挂满导电银浆，无空白划痕者为正常。 如果内壁底部出现空白划痕，则说明此导电银浆产品中含有大颗粒的杂质或导电鳞片有严重的挠曲，甚至有未分散的团块颗粒，如果继续浸泡10小时以上，还不能团块溶开 ，则说明此产品已经干结，无法正常使用。需用细筛网将团块虑出后再用。浮型导电银浆，还应该观察其情况，以判断漂浮值的大小。 3、 喷板对比法 : 取适量导电银浆经与载体均匀混合分散后，在与样板相同的底材上喷涂，待涂层完全干燥后与样板进行对比，以观测喷板与样板的粒径、颜色、明度、金属质感及表面平滑度是否与样板一致。再用过昂则以和色度仪，检测L、A、B值各项数值的差距大小。后确定该导电银浆产品的涂覆效果是否与样板一致。
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