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黑龙江电源模块高导热环氧灌封胶半导体

更新时间1:2024-12-19 07:47:44 信息编号:f32e92q9uf166b 举报维权
黑龙江电源模块高导热环氧灌封胶半导体
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供应商 北京汐源科技有限公司 店铺
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关键词 高导热环氧灌封胶电源,高导热环氧灌封胶电子,高导热环氧灌封胶电源,高导热环氧灌封胶航天
所在地 北京建国路15号院
徐发杰
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8年

产品详细介绍

3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1(重量比)混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。
固化后的胶具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂,无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性

常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 黑色粘稠液体 褐色液体
粘    度 GB/10247-2008 mPa·s(25℃) 10000-25000 100-150
密    度 GB/T 13354-92 g/cm3(25℃) 1.73 1.14
操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100:20
混合粘度 mPa·s(25℃) 1000-2000
混合密度 g/cm3(25℃) 1.59
操作时间(1) min(25℃) 100
固化时间 ℃/hr 80/1.5或25/24
(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/90min或25℃/10hr)固化即可。

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。

所属分类:胶粘剂/结构胶

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