首页>化工网 >胶粘剂>导电银胶 >有压烧结银膏日本烧结银替代高剪..

有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银

更新时间1:2024-12-12 17:26:45 信息编号:f23udom7h8897f 举报维权
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银
供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 135000.00
粘合材料类型 金属类
关键词 无压烧结银焊料,烧结银参数,烧结银胶,有压烧结银焊膏
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
򈊡򈊣򈊦򈊡򈊡򈊦򈊡򈊦򈊦򈊢򈊨

4年

产品详细介绍

顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800系列:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。

善仁新材的烧结银膏既有印刷的又有点涂的,也有干法工艺和湿法工艺。干法工艺先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片贴上去再做压力烧结。这个工艺,对印刷的工艺要求很高,同时设备投资很贵。还有一种工艺就是湿法工艺,芯片印刷完或点涂完以后先做贴片,这样印刷或者点涂的不良可以很好地避免。

善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏,要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺,主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面,如果一个平面用印刷就可以解决,如果不是一个平面建议用点涂的方式做,可以大幅度提高产品质量。

烧结银工艺参数?
请参阅善仁新材无压烧结银AS9378烧结银参数

所属分类:胶粘剂/导电银胶

本文链接:http://www.huangye88.com/sell/info-f23udom7h8897f.html

我们的其他产品

“有压烧结银膏日本烧结银替代高剪切力烧结银”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。
留言询价
×