在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好，就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。
反转显影中，感光鼓与色粉电荷极性相同。显影时，通过感光鼓和显影辊之间的电场作用，碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位低于显影辊表面电位低于感光鼓未曝光部位电位。这样感光鼓表面不可见的静电潜像，就变成了可见的与原稿浓淡一致的不同灰度层次的色粉图像。在静电复印机中，色粉的带电通常是通过色粉与载体的摩擦来获得的，名称后色带电极性与载体带电极性相反（单组份显影剂中，仅有碳粉，碳粉与出粉刀摩擦带电）。
干膜为一种含羧基的有机物，也会含有一些金属离子（如ca2+和mg2+），传统的是用碳酸根去作用羧基，去除有机物，但是缺陷在于碳酸根容易反应产生沉淀（如碳酸钙和碳酸镁），粘连到板子上，粘上去的这块区域在后续的去膜中去不掉，被当作线路了（本来这块不是线路），造成短路。
化学电镀锡主要是在电源板部分镀上一层锡，用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀，同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，只不过镀铜是整板镀，而镀锡只镀线路部分。镀锡是pcb制板中非常重要的一个环节，镀锡的好坏直接影响到了制板的成功率和线路精度。
调整刷辊压力
毛刷干净柔韧，无毛刺，不划伤版面
根据测试结果调节压力，网点还原
压力尽可能小，压力大版材难通过，实地和小网点容易损失
毛刷辊旋转方向与版材前进方向相逆，有利于显影效果
根据版材厚度范围调节，显影宽容度
日常保养和维护
1、显影液循环、胶液循环、水循环顺畅，无堵塞；
2、定期更换显影液，同时清洗显影机(建议每天清洗一次)；
3、定期更换过滤芯，一般每周更换一次(建议使用100u滤芯)；
4、定期更换保护胶并清洗保护胶系统(建议每天一次)；
5、每天擦洗胶辊(可能干净的软布沾显影液擦冼)；
6、定期清洗胶辊，各胶辊之间压力均匀(每周一次)；
7、定期清洗加热段导轨(每周一次)；
8、整机清洁，表面不残留显影液或其它化学制剂
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