各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。
含银废杂物料种类繁多，形式各异，主要来自照像业、首饰业、电子电器工业及医疗业等。其中照相业是用银量多的行业，约占银总用量的50%。电子电器工业的废杂物料成分复杂，含银量变化大，需先经人工分选后分别回收。首饰业产出的含银废杂物料杂质少，含银量高，较易处理。医疗业的含银废料主要是牙科用银汞齐合金，因含有毒的汞需特殊处理。此外，还有废银镜框、镀银瓶胆，银币、炼银坩埚、各种银盐、银渣以及各种含银废液等
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
导电银浆中的溶剂的作用有溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散；调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；决定干燥速度；改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、钯炭催化剂回收对人体有性，都是应该考虑的因素。
银浆的使用时重要的步骤就是分散。通常我们把银浆分散在一些溶剂里，要是可以加进一些润湿剂，而且浸泡一会儿，再慢慢搅动使其变成均匀的液，再把它添加到事前准备好的漆料里，就能够达到好的使用效果。银浆在分散的时候，一定不能够使用高剪 切力来搅拌，因为会让薄铝片出现变形，会影响外观效果。因此，一定要使用慢速搅拌的方法。添加银浆的漆料也必去达到某些要求，要是漆料的酸值太高，会降低涂料保存的稳定性，使涂料出现变黑，变粗的问题。
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