SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern)，并印上锡膏(solder paste)，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE)，经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。 这个试验也有助看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质
检测绝缘材料的问题：SIR测试可以帮助制造商评估产品的绝缘性能，并及时发现绝缘材料的问题。通过进行SIR测试，制造商可以及早采取措施，修复绝缘材料的缺陷，以确保产品的长期可靠性和安全性。
SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段，通过模拟高温高湿环境，施加电压并监测电流变化，确保电路可靠性。
测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。
测试标准如IPC-TM-650等，为SIR测试提供了详细的指导和规范，确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺，如NiAu、HASL等，SIR测试需调整测试条件，以准确反映其绝缘性能。
在电路板制造过程中，SIR测试有助于监控工艺变化对绝缘性能的影响，确保产品质量的稳定性。
SIR测试数据对于评估供应商资质、考核新产品可靠性等方面具有重要意义，是电子产品制造商不可或缺的质量控制工具。
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