风冷散热 简单来说，风冷散热的原理是引导风向，将冷风吹入加热元件，或将加热元件抽出。常见的技术有风扇和导风罩。前者可以使用排气扇或吹风扇，后者可以根据特定的风道引导风向，在散热过程中产生特定的气流方向。 其代表方式有： 1.在服务器主板上安装大量冷却设备，通过冷却设备将主板上的电子元件产生热量，然后在服务器机柜下安装大量风扇，通过风扇产生的气流带走热量，达到散热效果。 2.将导风罩放置在服务器主板的电子元件上，前端与风扇组连接产生进风口，后端设置在主板后端，减小出风口管径，产生对流区。同时，分割部件分割对流区，隔离部件、密封部件和分割部件形成的区域为相应的风道，热电子元件位于风道内，产生的热量通过风道内的气流带走，达到散热效果。
液冷散热 液冷散热的原理是选择热对流或热传导的形式，通过液体的浸泡或流动带走加热元件的热量。常见的液体冷却方法有：浸泡和液体冷却回路。由于电子元件在水中容易损坏，浸泡液为油、氯化物等不易导电的液体，液体冷却回路将电子元件与封闭的液体回路接触，通过液体流动带走电子元件产生的热量，液体通常选择冷水。 热转移的原理是选择热传导的散热方式，将热量从高温物体传递给低温物体。常见的散热技术有：散热器、冷却板和半导体板。半导体板的散热技术是基于帕尔帖的原理，
液冷则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。但热管和液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。
当热量传到散热器的顶部后，就需要尽快地将传来的热量散发到周边环境中去，对风冷散热器而言就是要与周围的空气进行热交换。这时，热量是在两种不同介质间传递，所依循的公式为Q=α X A X ΔT，其中ΔT为两种介质间的温差，即散热器与周围环境空气的温度差；而α为流体的导热系数，在散热片材质和空气成分确定后，它就是一个固定值；其中重要的A是散热片和空气的接触面积，在其他条件不变的前提下，如散热器的体积一般都会有所限制，机箱内的空间有限，过大会加大安装的难度，而通过改变散热器的形状，增大其与空气的接触面积，增加热交换面积，是提高散热效率的有效手段。要实现这一点，一般通过用鳍片式设计辅以表面粗糙化或螺纹等办法来增大表面积。
机械式压合方式是将一块直径尺寸大于铝孔径的铜块，通过机械的方式，将其压合在一起，因为铝有延展性，所以铜可以在常温下与铝质散热片结合，这种方式的结合的效果也是比较可观，但有一个致命的缺点就是铜在被挤压进入铝孔的过程中，铝孔内表面容易被铜刮伤，严重影响热的传导。这要通过合理搭配过盈量以及优化设计铜块的形状来避免此类问题的产生。
在铝的散热片底部加工一个直径ψ=D1的圆孔，另外做一个直径ψ=D1+0.1MM 的铜柱，利用金属材料的热胀冷缩特点，将铝质散热片加热至400℃，其受热膨胀圆孔直径扩张至D1+0.2MM以上。利用机器在高温下将常温(或冷却后的)铜柱快速塞入铝质散热片之圆孔内，待其冷却收缩后，铜柱与铝质散热片就能紧密结合为一体。这也是一种可靠的方法，其铜铝稳定性很高，由于没有使用第三方介质，结合紧密度佳。塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。
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