| 供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 2.00元 |
| 电压 | 3v |
| 租赁地点 | 全国 |
| 关键词 | bga植球厂家,二手芯片回收工厂,ic25,ic20 |
| 所在地 | 广东深圳市宝安区西乡街道同和工业区1栋2楼 |
QFN芯片回收方法，QFN芯片回收是一种环保和资源有效利用的做法，通常涉及到从废旧电子设备中取下QFN芯片，通过的去锡设备去除焊料，然后进行测试和分类。合格的芯片可以被重新使用或者进入再制造流程。
BGA芯片植球技术，BGA芯片植球是一种在处理或修复BGA封装芯片时常用的技术。通过在芯片的焊球位置重新添加新的焊球，以替代损坏或老化的焊球，确保芯片在焊接到电路板时有良好的电气连接和热传导性能。 这些文案涵盖了从介绍到具体技术处理方法的内容，希望能对你有所帮助。
定制服务，满足多样化需求 我们提供多样化的芯片二次加工和清洗定制服务，根据客户的具体需求进行处理。无论是科技应用还是大规模电子设备回收，我们都能提供量身定制的解决方案，确保每一位客户都能享受到的服务和产品。
主营产品: 批量bga植球加工,bga植球机,bga熔锡台,bga植球治具定做
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有：BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等，而且公司代理台湾大瑞、群威锡球，为厂大SMT加工厂提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除锡芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球
2.5元
产品名：承接FPC板拆料,芯片焊接,芯片植球,芯片加工,芯片拆板
烧录在线专业承接BGA植球芯片焊接
面议
产品名：专业承接BGA植球,芯片拆卸,芯片焊接
QFP整脚芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
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产品名：BGA植球,芯片焊接，,芯片拆卸,芯片加工
芯片焊接,长期提供BGA返修的技术支持,测试
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产品名：芯片IC除锡翻新加工,芯片拆卸,芯片焊接,芯片加工
磨字承接各种芯片拆卸芯片拆卸
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产品名：BGA植球，芯片拆卸加工,芯片焊接,芯片拆卸
江苏批量植球机BGA植球机-bga植球推拉力
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产品名：BGA植球机
QFP整脚芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
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产品名：BGA芯片植球焊接,芯片拆卸,芯片焊接,芯片清洗加工,电子加工
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产品名：BGA植球植锡,电子加工,芯片拆卸,芯片清洗加工