| 供应商 | 深圳市闽科科技有限公司 店铺 |
|---|---|
| 认证 | |
| 报价 | 面议 |
| 层数 | 单层 |
| 产品性质 | 新品 |
| 机械刚性 | 柔性 |
| 关键词 | BGA芯片拆卸,BGA芯片植球,芯片植球返修,PCBA改料换料 |
| 所在地 | 广东深圳宝安沙井街道和一社区和二路9栋2楼 |
承接批量
BGA芯片拆卸、植球、
更换、焊接
公司配备多台光学对位BGA返修台，多年
BGA维修经验师傅多名，能对芯片进行批
量返修作业。
可满足：有铅、无铅及其它特殊工艺要求。
主营产品: bga返修设备,X-RAY检测设备,X-RAY点料机,smt周边设备
集研发、生产、销售、服务于一体的X-Ry检测设备和BGA返修设备制造商，生产手机BGA返修台、LED返修台、植球设备、BGA维修耗材、X-Ry检测设备、SMT周边辅助设备、光学自动化BGA返修台。
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