SHAREX作为是全球烧结银的者，，为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料，为电子制造商客户提供上述的解决方案。
ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体，分为无压烧结银和有压烧结银，可提供湿式和干式选择，并采用低压技术和无压技术，特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。
AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
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118元
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低温烧结纳米银胶
2600000元
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28000元
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导电银浆
12000元
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