芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。
光固胶亦称UV胶、光敏胶、紫外光固化胶，是一种通过紫外线光照射固化的胶粘剂。用于透明物件之间的粘接与固定，具有的固化速度。它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油膜等的胶料使用。紫外线（UV）是肉眼看不见的，是可见光以外的一段电磁辐射，波长在10~400nm的范围。固化原理是其固化材料中的光引发剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒或数十秒内有液态转化为固态。
厌氧胶又称为缺氧胶，是一种单组分、中高强度、具触变性的厌氧型螺纹锁固胶。该产品在两个紧密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，防止金属部件因振动而松动，保护接头免受腐蚀或锈蚀，厌氧胶通过完全填充部件之间的间隙发挥作用。它们通常用于增强机械连接组件的密封或保持力。厌氧胶包括螺纹锁固剂、螺纹密封剂、固持胶和垫片密封剂。
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