LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
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LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。结构粘接 - 双组分环氧修补剂。应急修补用含钢可搓捏修补棒。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补
乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用，固化后具有很
高的抗压强度，并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏，并填补超大螺栓孔，消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
表面处理
适当的表面处理对产品的长期性能至关重要。确切的要求随着
应用的严重性、预期的使用寿命和初始基材条件的不同而不同
。
应用
1.注意:不要用于温度超过66°C(150°F)的表面.
2.适用于清洁和干燥的表面，以获得佳的强度。LOCTITE®
EA3463可用于潮湿表面，但粘结强度较低.
3.为了达到佳粘接强度，清洁和粗糙的表面是必要的.
4.使用手套;不要直接用手混合胶棒.
5.从胶棒上切下所需的材料。从切割部分拆下透明塑料包装.
6.要混合，将材料中的树脂和固化剂扭成螺旋状。接下
来，揉捏材料2-3分钟或直到颜色均匀.
7.牢固的用于修补、修复或粘接.
8.为得到光滑的成形面，用手指或布沾水抹平.
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
LOCTITE® EA 3478是一个双组分、含硅铁的环氧树脂系统。它极端耐腐蚀、耐化学侵蚀、耐磨损。用于恢复因为机械和/或腐蚀影响而磨损的部件的理想产品。帮助恢复磨损轴的公差，修复磨损的键槽和损坏的轴承箱，填充磨损机械中的有坑表面，恢复与轴承箱的配合。双组分、含硅铁的环氧树脂系统。极端耐腐蚀、耐化学侵蚀、耐磨损恢复键槽和花键组件
恢复轴承、夹具连接、张紧元件、齿轮或轴承座
含硅铁，具有的抗压强度
用于恢复在压缩、推力、冲击和恶劣环境下表面的理想产品
乐泰 EA3464 环氧修补剂是一种的工业用胶粘剂产品。
以下是其一些常见的特点和优势：
1. 高强度：能够提供出色的粘接强度，确保修补后的部件具有良好的机械性能和稳定性。
2. 耐化学腐蚀：对多种化学物质具有良好的耐受性，可在恶劣的化学环境中保持性能稳定。
3. 良好的填充性：可以有效地填充缝隙和缺陷，恢复部件的形状和尺寸。
4. 快速固化：能够在相对较短的时间内固化，提高工作效率。
5. 适用范围广：可用于金属、陶瓷、木材、塑料等多种材料的粘接和修补。
在使用乐泰 EA3464 环氧修补剂时，需要按照产品说明书进行正确的操作，包括表面处理、混合比例、施胶方法和固化条件等，以确保获得佳的粘接和修补效果。
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