焊接 FPC排线
1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头;
2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐,FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上,确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接;
3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式,注意控制加锡锡量;
4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊,每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S;
5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm;
6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖,FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象;
7. 焊接完成后去烙铁时,注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。
对材料的要求除了满足产品设计性能规定的指标外,还有一个重要的指标是符合环境保护的要求。典型的是现在输出到欧洲的电子产品要符合RollS标准的要求,不能含有该标准规定的限定性金属材料或杂质。在设计和材料选定以后,FPC连接器加工工艺也有着重要影响。以连接器的壳体为例,是机加工成型还是铸造成型,不仅对其使用性能有影响,对电镀加工性能也有影响。很明显,铸造成型件的多孔性使电镀的抗变色性能下降。另外,加工过程的转运、存放过程的控制也很重要,加工过程中,由于机械操作工艺参数的不同,会对制件的性能产生一些微妙的影响,许多都是隐性影响,比如内应力的产生或改变,切削液或冷却液的选择,转运过程中的表面保护等,都会对其后的电镀加工带来不利影响。
FPC连接器铜箔适合于使用在柔性电路之中,它可以采用电淀积,或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽,而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料,可以被制成许多种厚度和宽度,ED铜箔的无光泽一侧,常常经特别处理后改善其粘接能力。
FPC连接器除了抽屉式上接和抽屉式下接外;也还有其它类型的,比如翻盖式的一般都是下接触的,前插后掀是属于双面接的,也就是上接或下接都可以,这些都是带有锁扣的。同一间距不同厚度的产品,在其体积的长宽高上也会有所不同,厚度越低,其体积用的空间就越少。
使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试,大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大,小到0.15mm,大到0.4mm往上都能轻松应对,在复杂的测试环境下也能保持性能稳定,表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同,例如,锯齿型弹片可以用于公座测试,尖头型弹片可以用于母座测试,针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法,具有更好地导通功能。
FPC连接器的发展也随着电子设备的变化而变化,以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展。FPC连接器从外观设计到产品性能、质量,都要进行全面分析和严格把控。在FPC连接器的制造流程中,测试是很重要的一环,外观上做到确认结构的牢固性、质量的合格性,性能上测试其连接的可靠性、耐环境度、寿命长度等。其次要求测试连接模组具有在小pitch中适应能力强,连接功能强,能传输大电流的特性。大电流弹片微针模组均能达到,还具有高使用寿命,能为FPC连接器测试提率。
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