盐城立测试中心-PCBA微应变测试-CNAS认可-优尔鸿信

测试项目微应变测试联系电话联系人杨先生

测量电阻变化一般使用带有电桥电路和放大器的测量装置。惠斯通电桥是适合于检测微小变化电阻的电路，应变片的电阻变化也使用该电路来测量。如下图所示，惠斯通电桥由四个电阻组合而成，

应变测试是一种测试材料的强度和刚度的方法。以下是几种常见的应变测试方法： 1. 拉伸试验：将材料放在拉伸试验机上，施加一定的拉伸力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 2. 压缩试验：将材料放在压缩试验机上，施加一定的压缩力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 3. 弯曲试验：将材料放在弯曲试验机上，施加一定的弯曲力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 4. 扭转试验：将材料放在扭转试验机上，施加一定的扭转力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 5. 剪切试验：将材料放在剪切试验机上，施加一定的剪切力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。

过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤

在实际使用环境中，测量PCBA在不同温度、湿度变化下的微应变情况，以了解PCBA的稳定性和可靠性。
通过对PCBA微应变的分析，进一步优化设计和制造工艺，提高PCBA的质量。

PCBA微应变测试可以通过测量和分析PCBA在不同环境条件下的微应变，评估其在不同温度、湿度等条件下的稳定性和可靠性，从而为产品的可靠性设计提供依据。此外，PCBA微应变测试还可以用于电子产品的可靠性测试，通过在不同环境条件下测量PCBA的微应变，可以评估其在不同温度、湿度等条件下的稳定性和可靠性。

卫星通信：卫星通信设备需要能够在极端环境下工作，PCBA微应变测试可以用于检测卫星通信设备中PCBA板的微应变情况，以确保其在极端环境下的稳定性和可靠性。

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