TPX离型膜的Tg值仅10-30℃，在高荷重下，其热变形温度（HDT）较低，但因熔点（Tm）高达220-240℃，故在低荷重或无荷重下具HDT。Vicat软化点为140-180℃，与PC或PSu相当。
TPX离型膜作为电气绝缘材料时，优点为耐热性良好，并有高绝缘破坏电压、低介电率及介电正接：缺点为低温时伸长率不足，且耐铜害性劣（易被铜离子促进分解）。改良低温特性的方法为与低分子量寡聚体混掺，添加铜害防止剂则可提高耐铜害性。TPX离型膜的介电损失是绝缘材料中小的，约与PE、氟树脂相同。在60~120℃所存在的介电损失峰值，可藉寡聚物的添加，或与其它树脂、无机物的混掺而移位。
TPX离型膜具有耐热性、耐药品性、耐油性、电气特性、安全性、光学特性等优点，应用范围很广。主要用途包括：医疗、化妆品容器、理化实验器具、微波用食器、电气/电子零件、工业零件、薄膜、信息器材零件、树脂改质剂、电气绝缘材等，此外的光内存、光通讯器材、水处理装置、空气分离膜等应用亦在开发中。
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