小型喷镀机台
配备有Stir Cup适用于研发以及小批量生产。
特别适合于镀孔，Sn/Ag电镀，Cu pillar等电镀制程。
铜凸块制程即wafer从晶圆加工完成基体电路后，利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点，提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积（封装效率），此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求，并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗，低寄生电容、低电感，低能耗，低信噪比、低成本等优点。
产品描述
芯片剪切强度，@ 25°C
4 X 4 mm （160 x 160 mil） 玻璃芯片至 PET，Kg
45
LOCTITE® ECCOBOND DS 7301N 提供以下产品
特性：
科技
外观
产品优势
治
应用
环氧的
灰色
一个组件
不导电
低温快速固化
良好的抗水渗透性
热固化
设备组装，结构胶粘剂的
典型组件
应用
OLED显示器、显示屏密封胶
LOCTITE® ECCOBOND DS 7301N 密封胶设计用于
需要防潮和
氧。
未固化材料的典型特性
粘度，锥板和板，@25°C，mPa·s （cP）：
速度 5 rpm
适用期 @ 25°C，小时
保质期 @ -40°C，（自生产日期起），月
闪点 - 参见 SDS
典型的固化性能
固化时间表
686
8
3
>90 分钟 @ 70°C 或
>60 分钟 @ 80°C
产品描述
芯片剪切强度，@ 25°C
4 X 4 mm （160 x 160 mil） 玻璃芯片至 PET，Kg
45
LOCTITE® ECCOBOND DS 7301N 密封胶设计用于
需要防潮和
氧。
未固化材料的典型特性
粘度，锥板和板，@25°C，mPa·s （cP）：
速度 5 rpm
适用期 @ 25°C，小时
保质期 @ -40°C，（自生产日期起），月
闪点 - 参见 SDS
典型的固化性能
固化时间表
686
8
3
>90 分钟 @ 70°C 或
>60 分钟 @ 80°C
工业电子胶水、UV胶，瞬干胶、螺纹胶、密封胶、导电胶，绝缘胶，灌封胶，高导热胶水，LED胶水，传感器胶水，电机马达胶水，北京胶水，乐泰胶水。
LOCTITE® ECCOBOND DS 7301N 提供以下产品
特性：
环氧的 灰色
单组份
不导电
低温快速固化
良好的抗水渗透性
热固化
设备组装，结构胶粘剂的
典型组件
应用
OLED显示器、显示参数密封胶
LOCTITE® ECCOBOND DS 7301N 密封胶设计用于
需要防潮和防水粘接密封。
OELD密封胶
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产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
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产品名：导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
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产品名：半导体晶圆划片保护液,激光划片液,晶圆切割液
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产品名：半导体晶圆划片保护液,激光划片液,晶圆切割液
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