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银烧结焊膏北京银烧结美国银烧结替代

更新时间1:2025-03-12 02:25:31 信息编号:d93k753bg4784c 举报维权
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 1500.00
粘合材料类型 金属类
关键词 北京银烧结导电胶,银烧结公司,银烧结技术,银烧结材料
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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5年

产品详细介绍

银烧结的工艺:要谈到解决方案,其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下我们烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的,我们这边工艺有很多种工艺匹配,对应不同的产品。

比如烧结银膜的工艺,只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案,如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造,晶圆也直接把烧结银膜GVF9500贴上去,后面做封装简单很多,效率也高很多,问题也少很多。我们有这么多不同的产品,当你做到一定工艺以后后表现出来的结果都是一致的。

银烧结的应用:善仁新材针对电力电子功率模块的烧结银分为三部分。,加压烧结银AS9385系列。这个行业用的烧结银现在都是印刷膏状的,我们公司除了印刷膏状的,还有点涂膏类型的烧结银,应用点主要就是不平整的平面烧结需求,用印刷工艺用到3D印刷,这样就增加了印刷难度和工艺难度,但是如果点涂就可以很好解决问题。

TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。

芯片和基板的连接:善仁新材所对应的解决方案,,烧结银膏,包括点涂、印刷、喷印的,还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中,就是银膜工艺,如果以前没有做过烧结银的模块封装,可能刚开始想试试烧结银的模块,推荐采用烧结银膜的工艺,因为这个工艺简单,而且工艺窗口也宽泛,大家操控起来比较容易。

模块和散热器的连接:散热器主要材质为铝或者铜,推荐铝要选择性镀银,然后再使用AS9356烧结银和GVF9500烧结银膜

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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